服务热线:400-928-1599
您的当前位置:首页 > 行业新闻 > 详细内容
新闻中心

简谈电镀高硫镍添加剂与工艺

来源:www.tzynykl.com 发表时间:2019-11-06

高硫镍层是往镀镍溶液中加入含硫量较高的添加剂,这些添加剂在阴极上吸附,通过电的作用而分解析出硫并夹杂在镀镍层中而达到的。高硫镍层是三层镀镍层的中间镀层,其底层是半光亮镍,面层则是光亮镍层。前面已经说过,一般半光亮镍与光亮镍层间的电位差应达到120~130mV之间,才有较好的抗腐蚀效果:或者说,两层镍之间能保持这一电位差,这种双层镍镀层的抗腐蚀性一定是不会差的。但因为半光亮镀镍槽极其“娇气”,极少量的含硫化合物的污染就可使电位发生负移,这已如前述。为了保证镀层的抗腐蚀性能,采用三层镍自然要保险得多。因高硫镍与半光亮镍层闯的层间电位差要达到150mV以上,这样电化学保护半光亮镍层的性能就提高了;但含硫量高的镍层本身的腐蚀会加速,所以再在其上面加一层电位相应较正、抗腐蚀性能相对较好的光亮镍层来遮盖高硫镍层,使电位较负容易引起腐蚀的高硫镍层得到机械的保护,同时也为了便于套铬,因含硫量高的镍镀层套铬是困难的。
一般要求高硫镍含硫量大于0.15%,光亮镀镍层的含硫量大乎0.04%且小于0.15%,半光亮镀镍层的含硫量小于0.005%,这样才可保证半光亮镍与光亮镍层之间的电位差在120—130mV之间,高硫镍与光亮镍层之间的电位差约在50mV左右。
高硫镍镀层不需要厚,厚了反而不好,一般镀层厚度只需1um左右,电镀时间只要2- 3min。
添加荆在高硫镀镍溶液中的作用:高硫镍添加荆要求含硫量高,而且在阴极上易于分解,从而让硫析出与镍镀层共沉积。糖精、BBI、对甲苯磺酰胺、苯亚磺酸钠、ATP等都是含硫化合物。单独加入含硫化合物,有可能含硫量达到要求,但电镀层是需要有多项要求的,如分散能力、应力、适当的光亮度和润湿性,这也是高硫镍舔加剂应该考虑的,因此还得加少量光亮剂和走位剂、低泡润湿剂等一些辅助添加剂,才能达到好的要求。