服务热线:400-928-1599
新闻中心

锡对铅锡合金阳膜生成的影响分析

来源:www.ca-2000.com 发表时间:2020-11-19

研究不同锡含量的铅锡合金电在硫酸溶液中阳膜的生成情况.高电位循环伏安和恒电位1h后的线性电位扫描测试表明:PbO2阳膜的还原峰电流和还原电量均随着锡含量的增加而减小,第10次循环伏安扫描时,由含锡0%时的电流及电量10.62 mA和0.71mC降至含锡1.73%时的7.82 mA和0.52 mC;在恒电位1.5V的线性电位扫描中,电流及电量由含0%锡时的0.95 mA和1.43×10-2 mC下降至含1.73%锡时的0.61 mA和9.79×10-2 mC.在恒电位0.9V的线性电位扫描中,PbO+ PbO·PbSO4阳膜的还原峰电流随着锡含量的增加而减小,由含0%锡时的0.62 mA减小至含1.73%锡时的0.13 mA;但含0.61%锡时的还原峰电量大,可能与锡氧化物还原有关.随着锡含量增加,铅(Ⅱ)阳膜的电导增强.SEM结果表明,添加锡可使电上PbO2膜的裂缝增加,并细化铅(Ⅱ)阳膜.


上一个 : 镀铬阳板的保护方法    下一个 : 硬铬镀层的结合力的要求

相关新闻

相关产品

阳极棒

CA-2000镀硬铬添加剂

CA-2000镀铬添加剂

HS高流镍套硬铬添加剂

CA-2000硬铬电镀添加剂 批发